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红板携手盘古信息打造PCB数字化标杆工厂
3月4日，红板(江西)有限公司“IMS数字化智能制造项目”启动大会召开。红板营运总裁王总、欧阳总助、IT部聂经理、生产部林经理、叶经理及红板（江西）项目组成员和盘古信息副总经理 ...查看更多
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装，通过SiC技术实现系统升级
Cree 公司旗下 Wolfspeed 最近推出新型 Wolfspeed WolfPACK 系列功率模块。该系列模块采用了碳化硅 (SiC) 器件以及业内熟知的功率模块封装结构。Wolfspeed 多 ...查看更多
垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用 ...查看更多
CES 2021报道：开幕主题演讲
虽然消费电子展（Consumer Electronics Show，简称CES）已经有50多年的历史了，但对我来说，它总是发生在世界的另一边，我从来没有机会参加过以前的展会。但是，具有全数字化体验的C ...查看更多
CES 2021报道：开幕主题演讲
虽然消费电子展（Consumer Electronics Show，简称CES）已经有50多年的历史了，但对我来说，它总是发生在世界的另一边，我从来没有机会参加过以前的展会。但是，具有全数字化体验的C ...查看更多
